復(fù)合材料在按鈕開關(guān)觸點(diǎn)中的應(yīng)用研究，由于傳統(tǒng)觸點(diǎn)材料的局限性，銀合金（AgCdO、AgSnO?）：導(dǎo)電性優(yōu)異但易氧化，高溫下易形成熔焊。銅合金（CuNiSi）：成本較低但耐磨性和抗電弧侵蝕能力較弱。需求：開發(fā)兼具高導(dǎo)電性、耐磨性、抗熔焊性的觸點(diǎn)材料。復(fù)合材料的優(yōu)勢(shì)，多相協(xié)同：結(jié)合金屬（Ag、Cu）的高導(dǎo)電性與陶瓷（如Al?O?、ZrO?）或碳材料（石墨、碳納米管）的耐磨性界面調(diào)控：通過納米顆粒增強(qiáng)相（如TiC、SiC）提高材料強(qiáng)度與抗電弧能力。工藝靈活性：粉末冶金、激光熔覆等工藝可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜成分設(shè)計(jì)。

復(fù)合材料觸點(diǎn)設(shè)計(jì)與制備，材料體系選擇，復(fù)合材料：Ag-SnO?-石墨（自潤(rùn)滑）、Ag-Cu-WC（高硬度）。銅基復(fù)合材料：Cu-Cr-Zr（高強(qiáng)耐磨）、Cu-CNTs（導(dǎo)電增強(qiáng)）。金屬-陶瓷復(fù)合材料：Ti?SiC?-Ag（高溫穩(wěn)定性）。制備工藝優(yōu)化，粉末冶金：控制燒結(jié)溫度（800~950℃）與壓力（200~500MPa），確保致密化與界面結(jié)合。激光熔覆：在觸點(diǎn)表面形成梯度復(fù)合層，提高耐磨性。3D打?。⊿LM）：定制化觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)（如多孔散熱層+致密接觸層）。

復(fù)合材料觸點(diǎn)性能分析，電壽命提升機(jī)制，抗熔焊性：陶瓷顆粒抑制銀的擴(kuò)散與熔融，減少材料轉(zhuǎn)移。耐磨性：碳納米管或石墨形成潤(rùn)滑層，降低摩擦系數(shù)。電弧抑制：高熔點(diǎn)增強(qiáng)相（如WC）分散電弧能量，減少局部燒蝕。典型實(shí)驗(yàn)結(jié)果，案例1：Ag-SnO?-5%石墨觸點(diǎn)電壽命達(dá)10萬次（傳統(tǒng)AgCdO觸點(diǎn)為5萬次）。案例2：Cu-10%CNTs觸點(diǎn)在10A負(fù)載下接觸電阻穩(wěn)定在20mΩ以下。失效模式：以面微裂紋擴(kuò)展為主，而非熔焊或材料遷移。