在可穿戴設(shè)備日益追求輕薄化、柔性化的趨勢(shì)下，側(cè)面撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)與集成面臨新的挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)其柔性化，需從材料、結(jié)構(gòu)及封裝三方面著手。

材料選擇上，柔性基材如聚酰亞胺（PI）是關(guān)鍵。PI基材具備出色的柔韌性和耐熱性，能滿足可穿戴設(shè)備頻繁彎折的需求。同時(shí)，采用壓延銅箔替代傳統(tǒng)電解銅箔，因其延展性更強(qiáng)，可有效減少?gòu)澱圻^(guò)程中的應(yīng)力集中，延長(zhǎng)開(kāi)關(guān)使用壽命。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，采用微型化與模塊化理念。通過(guò)扁平化金屬簧片結(jié)構(gòu)減少縱向空間占用，優(yōu)化滑動(dòng)接觸面積以降低內(nèi)部摩擦，確保開(kāi)關(guān)在微型化設(shè)計(jì)下仍能保持可靠電氣連接。此外，引入“島橋結(jié)構(gòu)”，將功能元器件緊湊集成于柔性基底上，既保持整體柔性，又確保元器件性能穩(wěn)定。

封裝技術(shù)上，采用超柔性有機(jī)光伏電池與鋅離子電池的一體化能量收集和存儲(chǔ)系統(tǒng)，其厚度僅為90微米，卻能提供穩(wěn)定電力支持。同時(shí)，開(kāi)關(guān)封裝需達(dá)到IP68防護(hù)等級(jí)，確保在汗液、濕氣等復(fù)雜環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。

在集成方案上，側(cè)面撥動(dòng)開(kāi)關(guān)應(yīng)與柔性PCB緊密結(jié)合。柔性PCB采用多層設(shè)計(jì)以提高布線密度，同時(shí)優(yōu)化彎折區(qū)域應(yīng)力分布，確保在動(dòng)態(tài)彎折中仍能保持電氣性能穩(wěn)定。此外，通過(guò)與智能控制系統(tǒng)集成，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制或狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。