相信大家一定很少聽到銀離子遷移的這個名詞，作為撥動開關廠家的專業(yè)銷售人員也是很少遇到有這客戶這樣要求的。想要知道客戶為什么會這樣要求？那么我們就要先了解它的原理和作用，既然要做這個測試想必就是要防止一些不定因素或者產品的穩(wěn)定性來考慮。

　　什么是銀離子遷移？銀遷移是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中，水分子滲入含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子?；瘜W式：H20→H++OH-。

　　銀在電場及氫氧根離子的作用下，離解產生銀離子，并產生下列可逆反應：

　　在電場的作用下，銀離子從高電位向低電位遷移，并形成絮狀或枝蔓狀擴展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過著名的水滴試驗可以很清楚地觀察到銀遷移現(xiàn)象。水滴試驗十分簡單，在相距很近的含銀的導體間滴上水滴，同時加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子遷移現(xiàn)象。

　　銀離子的遷移會造成無電氣連接的導體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導體組份中含銀外，導致銀遷移產生的因素還有：基板吸潮；相鄰近導體間存在直流電壓，導體間隔愈近，電壓愈高愈容易產生；偏置時間；環(huán)境濕度水平；存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。

銀遷移造成旁路引起失效有以下特征：

　　在高濕存在偏壓的情況下產生；銀離子遷移發(fā)生后在導體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線性的，同時具有不穩(wěn)定和不可重復的特點。這與表面有導電離子沾污的情況相類似。

　　銀遷移是一個早已為業(yè)界所熟知的現(xiàn)象，是完全可預防的：在布局、布線設計時避免細間距相鄰導體間直流電位差過高；制造表面保護層避免水汽滲入含銀導體。對產品使用環(huán)境特別嚴酷的(如接近100%RH，85℃)可將整個電路板浸封或涂覆來進行保護。此外，焊接后清洗基板上助焊劑殘留物，亦可防止表面有導電離子沾污。

撥動開關銀離子遷移測試：

　　銀遷移測試條件：保持開關常開狀態(tài)，在常開開關端子之間施加DC 3 5V電壓放置于溫度85℃ 濕度85%的環(huán)境中120小時，判定標準：產品電氣性能和機械性能均無異常；常開開關；端子之間PCB面無霧狀物（銀離子遷移產物）。